無功補償關鍵的一個階段就是說投切，投切方法的挑選十分關鍵，投切方法沒有挑選恰當，形象化的馬上會造成過補或欠補的難題，投切方法挑選沒錯，可是廷時設定太高，仍然將會造成過補和欠補的難題，廷時設定太低，將會會經常投切造成電力網起伏，毀壞投切電源開關，降低電容器使用期。一、無功補償裝置投切頻繁常見的原因1、無功輸出功率全自動補償控制器本身出現異常或存有常見故障。2、控制器廷時沒有調節好，沒有依據精準必須而

一、無功電容補償柜工作原理電容柜工作原理：用電量機器設備除電阻器性負荷外，

在行業，高載能礦熱爐(如有色金屬加熱爐、電石爐等)具備低工作電壓大電流量的特性，功率因素廣泛較低，而功率因素是礦熱爐總體電氣設備特性的關鍵指標值之一，是危害出產量和能耗的關鍵因素。對礦熱爐執行無功補償，可提升功率因素，保持環保節能提質增效的目地。一、系統軟件應用領域礦熱爐無功補償系統軟件適用有色金屬系統軟件礦熱爐和化工廠系統軟件電石爐，可做為加熱爐的附設機器設備，具有提升功率因素，釋放出來生產能力

一、低壓無功補償柜優勢特性：1.控制器選用瞬間無功優化算法，響應時間8ms，能夠手動式/自動控制系統；2.自動控制系統具備循環系統投切、編號投切、次序投切等投切方法；3.實時監測系統軟件的工作電壓、電流量、功率因素、補償情況等主要參數；4.實時跟蹤負載轉變，動態周期時間為(10~40ms)，不用充放電就可以再投；5.具備健全的過電壓、欠壓保護、過電流、短路故障、斷相、誤動、聲光報警器等保障措施；6

在無功補償方案中，常常會見到動態補償和靜態補償，一些盆友并不是很掌握，覺得電容補償柜應用動態補償就是說只應用可控硅可控硅電源開關開展動態投切，不用交流接觸器。實際上，動態補償和靜態補償是針對整柜來講，而不是對于某一電子器件。動態補償是傳統式的SVC電容補償柜補償。SVC無功補償裝置即靜止不動無功補償裝置。由電容器及各種各樣電感元器件組成與系統軟件串聯并向系統軟件供貨或從系統軟件消化吸收無功輸出功率

一、可控硅電源開關特性一般用以TSC技術性的底壓動態補償用的可控硅電源開關都選用功率大的可控硅反串聯封裝，其額定電壓達到百余安培，反方向抗壓達到1800v之上。因為其具備電力工程電子元器件的特點，因而在根據檢驗工作電壓過零點時給可控硅開啟數據信號保持無觸點、無涌流投切，而且響應速度快，在一個半波型周期時間內就能保持開啟通斷。因為可控硅屬集成電路工藝，通態電流量較為大時，也有一定的發燙。二、復合開關